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2021上海国际半导体与5g应用展览会

发布展会
已结束
展会时间
2021-11-02 至 2021-11-04
展出城市
-城市-
展出地址
上海新国际博览中心
展会场馆
上海新国际博览中心
主办单位
利欧展览(上海)有限公司
官方网站
http://www.semiconexpo.com
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2021上海国际半导体与5g应用展览会

 2021上海国际半导体与5g应用展览会

展会时间:2021年11月02-04日
展会地点:上海新国际博览中心
展会规模:30000平方米、500家展商、30000名买家和观众

●展会简介
半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落,是《中国制造2025》的重要组成部分,是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业的重镇,我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《集成电路产业发展推进纲要》提出:至2021年,半导体产业与国际---水平的差距逐步缩小;到2030年,半导体产业链主要环节达到国际---水平,一批企业进入国际---梯队,实现跨越发展。

随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进,促进集成电路产业政策环境不断完善,以协同---、开放合作、智能应用、---融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局,产业平稳快速增长,技术---持续活跃,兼并重组不断深入,产融结合日益密切,市场需求广泛拓展,国际联动发展---。集成电路产业投资基金撬动作用显现,地方性基金相继设立,有效带动一批重点项目投资。展望“---”,全球集成电路产业进入---调整与转折期,这是中国集成电路产业实现“华丽---”的重要机遇期。

市场推动产业发展,应用---技术---。2021上海国际半导体与5g应用展览会将与2021年11月2日-4日在上海新国际博览中心召开,展会依托中国电子展---行业资源集群效应,吸引了来自---的行业---展示其新成果及---应用案例。总展出面积3万平米,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体---设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企---搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等战略的技术阵地和产业风向标旗帜。

本届展会是顺应产业发展的趋势,服务于十几个新兴行业应用。将邀请请ai、自动驾驶、物联网、5g通信、智能终端、智能传感等 数十个新兴应用领域---芯片半导体企业展示新的解决方式,推动半 导体产业与新兴应用市场有效结合,邀请终端大企业用户参观交流,---设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话,打造---细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的---平台。

●展览会亮点
1.覆盖半导体领域全产业链,聚焦行业应用,为制造商提供新思路及解决方案,终端买家---对接。
2.依托电子展资源带来---科研购买力,汇聚高校,科研院所,---,工程中心,技术开发机构。将技术推向市场,帮助企业提升技术---能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。
3.将技术推向市场,帮助企业提升技术---能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。
4.---论坛聚焦,论坛水准及规模得到业内------,内容覆盖半导体、5g技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。---论坛聚焦,论坛水准及规模得到业内------,内容覆盖5g技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。

●参展商受益
1. 与作为全球电子制造、配套中心的长三角地区的电子制造配套企业共同成长;
2. 接触到长三角地区具有影响力的业界人士及用户企业终决策者、实力买家和研发---;
3. 获得大范围、高密度的---宣传,拓展更多的商业机会;
4. 与---同行业---厂商同台展示,切磋技术;
5. 通过---论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术等热点话题,分享经验。

●观众
1.航空航天,船舶制造,汽车工程,仪器设备工程技术,通用工程技术,电子电气行业,it产业,通讯行业,医疗,化工,石油煤炭、能源、冶金、机床等。
2.科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3.有关---及各省市---、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投---机构等。

●展---围:
半导体设计、封测、制造生产厂商。
原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、cmp抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、pvd、cvd 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;
封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子---设备等:
测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
5g通信:方案、设备、元器件、新材料、应用;

详情咨询:刘翔 先生
电话/tel:+86-21-61830927
手机同微信号/mobile&wechatid:(+86)17521330778
邮箱/e-mail:ciifexpo@yeah.net
网站:www.semiconexpo.com
联系方式
联系人:刘翔
手机:
电话:
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